酚醛環氧樹脂為一種多官能團縮水甘油醚型環氧樹脂，該樹脂的軟化點變化時，其環氧值基本無變化，而且熔融粘度相當低，這就賦予了塑封料樹脂優異的工藝穩定性及加工工藝性，因而在半導體工業上廣泛作為LS1、VLSI集成電路、電子元器件及民用弱點制品等封裝材料的主粘接材料。采用高純度樹脂封裝的電子元器件即便在高溫、潮濕的環境中也能保持其良好的電氣絕緣性能。除了軟化點、環氧值等指標之外，為適應高度集成的集成電路的需要，降低樹脂中氯離子含量尤為關鍵。樹脂合成時的副反應導致產物有副反應產物，這些雜志的存在會使環氧模塑料性能下降，影響到塑封半導體器件的可靠性。環氧塑封料含氯離子和鈉離子愈少，塑封半導體器件芯片上鋁步線被服飾也就越小。而催化劑殘留會造成樹脂的儲存時間剪短，降低固化物的機械性能。要求樹脂性能好，環氧當量低、純度高，即殘留的氯、鈉離子、其他雜質與可水解氯含量要低。用酚醛樹脂和環氧氯丙烷反應制備高純酚醛環氧樹脂，但實施方案中采用大量水作為PH調節劑，生成大量含酚廢水。從得出的結論可以看到，產品的氯含量還是非常高的，不能達到高純度酚醛環氧樹脂的技術要求。采用先縮聚后環氧化的工藝合成酚醛環氧樹脂，可水解氯達到200ppm以下，但環氧氯丙烷作為醚化及閉環反應的介質溶劑，導致環氧氯丙烷耗損較大。