電子封裝膠是指的用于封裝電子器件，包括密封、包封和灌封所需要的一系列電子膠水和粘合劑。經過封裝后的電子器件，可以起到防水、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等作用。所以，需要封裝用的膠水，具備耐高溫和耐低溫性，介電強度高，絕緣性好，環保安全等特點。

華邦生產F51酚醛環氧樹脂可以用作絕緣材料、封裝材料等

　　環氧樹脂具有優良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學性能及較小的收縮率、耐化學藥品性，與固化劑配比后可以具備更好的可操作性，以及具備電子材料封裝所需要的所有材料特性，被廣泛應用在電子材料封裝等領域。

　　據國家統計局數據顯示，2022年規模以上電子信息制造業增加值同比增長7.6%，部分電子材料領域的消費增速超過30%。可以看到，中國電子工業仍處于高速增長的趨勢，特別是具有前瞻性的電子領域，如半導體、5G、人工智能與物聯網等領域中，市場規模增速始終遙遙領先。

　　目前中國環氧樹脂部分企業在紛紛改變產品結構，提高電子材料行業相關環氧樹脂牌號的產品份額。另外，中國擬在建的環氧樹脂企業，大多以布局電子材料產品型號為主。